數控等離子切割加工過程中污染來源有哪些？

數控等離子切割機加工過程中會產生一些污染源，主要來自于：噪聲污染、粉塵污染、等離子弧污染等等，蘇州卡斯倍諾數控科技技術部來詳細分析一下這些污染源怎么來預防？事實上在工業(yè)發(fā)展中，使用所有的數控設備都會有污染源，這也是在情理之中，就是我們如何來降低污染和預防污染，隨著現(xiàn)今國際社會和我國對環(huán)保要求越來越嚴格，所有的污染企業(yè)都得積極應對起來。

等離子加工污染源主要有：

1. 噪聲污染預防：等離子加工過程會產生強烈的等離子弧強噪音，特別是人工采用的手動等離子切割，會對操作人員造成一定程度上的傷害，所以我們積極推薦數控切割機，這樣可以在很大程度上減少對人員的傷害，可以采用水割臺，借用水幕下切割，這樣可以大大降低噪聲的產生。

2. 粉塵污染的預防：操作人員應該配戴防塵口罩，設備加工過程中可采取水割臺來切割，這樣可以消除三分之二的粉塵產生；也可以采用除塵設備在加工過程中不斷吸收粉塵和過濾處理掉，這樣基本都可達到環(huán)保要求。

3. 離子弧的預防：等離子弧光輻射主要來源于紅外線輻射和可見光輻射。數控等離子切割機操作員必須帶上面罩、手套，做好對面部、手部以及頸部的保護。面罩需加防護鏡片，切割加工時，推薦采用水下切割方法，利用水來吸收光輻射。

4. 

綜上所述，以上幾種預防方式可以很大程度上保護了環(huán)境和操作人員的健康，蘇州卡斯倍諾數控科技www.szlichuang.net 可以登錄查詢更多信息。